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2025-11
硬質(zhì)合金石墨盤的使用材料有哪些要求
硬質(zhì)合金石墨盤的運(yùn)用資料有以下要求：高純度與低雜質(zhì)含量：硬質(zhì)合金石墨盤的資料需求具有高純度，灰分通常要求小于300ppm，固定碳含量需到達(dá)99.9%以上。低雜質(zhì)含量有助于減少對制品的污染，行進(jìn)制品的質(zhì)量和功用。高強(qiáng)度與耐磨性：資料應(yīng)具有高壓縮強(qiáng)度（≥200MPa）和高抗彎折強(qiáng)度（≥150MPa），以保證在高壓和雜亂應(yīng)力環(huán)境下不易損壞。高強(qiáng)度和耐磨性......
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17
2025-11
VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具的性能優(yōu)勢
VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具的功能優(yōu)勢 優(yōu)良的導(dǎo)熱功能：可以快速地將熱量從發(fā)熱源傳導(dǎo)到散熱結(jié)構(gòu)中，有助于下降設(shè)備的工作溫度。 高硬度和高強(qiáng)度：可以承受高速切削和雜亂工藝要求，保證產(chǎn)品的精度和可靠性。 穩(wěn)定性好：在高溫、高壓等惡劣環(huán)境下仍然可以保持穩(wěn)定的功能。想要了解更多VC硬焊石墨......
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2025-11
VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具的應(yīng)用領(lǐng)域
VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具的應(yīng)用領(lǐng)域 因?yàn)槠涓邚?qiáng)度、高硬度的特色，VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具通常被用于精密加工和電子封裝領(lǐng)域。在這些領(lǐng)域中，治具需求承受高速切削、高精度定位等雜亂工藝要求。 VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具能夠有效地前進(jìn)出產(chǎn)功率和產(chǎn)品質(zhì)量，減少工件的磨損和刮傷，前進(jìn)產(chǎn)品的精度和可靠性......
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2025-11
VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具的制造工藝
VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具的制作工藝 VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具是一種特別的工藝配備，首要應(yīng)用于精細(xì)加工和電子封裝領(lǐng)域。 VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具的制作過程包括將石墨粉末與樹脂混合、限制成型、高溫硬化等過程。這些過程確保了治具的高精度和穩(wěn)定性。想要了解更多VC硬焊石墨治具半導(dǎo)體石墨模具的內(nèi)容......
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2025-11
電子燒結(jié)石墨模具燒結(jié)封裝設(shè)備的發(fā)展趨勢是什么
電子燒結(jié)石墨模具燒結(jié)封裝設(shè)備的翻開趨勢首要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：一、高精度與高功率 跟著電子產(chǎn)品的小型化和集成化趨勢日益明顯，對石墨模具的精度和燒結(jié)封裝設(shè)備的功率提出了更高的要求。未來，電子燒結(jié)石墨模具燒結(jié)封裝設(shè)備將愈加注重行進(jìn)加工精度和出產(chǎn)功率，以滿意商場對高品質(zhì)電子產(chǎn)品的需求。二、自動(dòng)化與智能化 自動(dòng)化......
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2025-11
電子產(chǎn)品燒結(jié)封裝石墨模具燒結(jié)前需要什么設(shè)備
電子產(chǎn)品燒結(jié)封裝石墨模具燒結(jié)前需求的主要設(shè)備包括：燒結(jié)爐： 這是進(jìn)行燒結(jié)進(jìn)程的中心設(shè)備。關(guān)于電子產(chǎn)品燒結(jié)封裝石墨模具，常用的燒結(jié)爐有放電等離子燒結(jié)爐、真空燒結(jié)爐等。這些設(shè)備能夠提供高溫、高壓的環(huán)境，以滿足石墨模具和電子元器件的燒結(jié)需求。粉末壓片機(jī)： 在燒結(jié)前，通常需求將粉末材料壓實(shí)成必定的形狀和密度。粉末......
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2025-11
超薄VC散熱石墨治具的基本特性
超薄VC散熱石墨治具的作業(yè)原理首要根據(jù)熱管原理，經(jīng)過液體在熱管內(nèi)的蒸騰、冷凝、回流進(jìn)程來結(jié)束熱量的高效傳遞。它使用熱管的高效傳熱特性，結(jié)合石墨資料的優(yōu)異導(dǎo)熱性和安穩(wěn)性，將設(shè)備產(chǎn)生的熱量快速傳遞到散熱器上，再經(jīng)過散熱器將熱量宣告到空氣中，從而抵達(dá)降溫的作用。超薄VC散熱石墨治具的層狀結(jié)構(gòu)： 超薄VC散熱石墨治具的層狀結(jié)構(gòu)是其高效......